在CPU市场，无论是高端与低端市场都占据了大部分的份额，而这次Inter再次对775CPU作出调整，调整之后LGA775原装散热器的底座又小了一圈，（这是否存在偷工减料的嫌疑呢？编者注）但Inter公司表示整体尺寸、风扇安装、螺丝孔位等等都保持不变，Intel也表示仍旧不会影响散热性能，用户在使用中也不会感觉到任何不同。
其实今年三月初的时候Intel就有过类似的举动，LGA775原装散热器的风扇扇叶、中心转轴、散热鳍片、散热底座、散热片等都做了改动，整体有了明显的缩水，只是Intel宣称对散热效果没有任何影响
在LGA1155新接口Sandy Bridge处理器也发布在即的时机，但是古老而长寿的LGA775依然有很大的生存空间，对于这个事实，Intel也不会放过这样的机会，发挥775的余热，所以也再次发出通知，宣布对LGA775处理器原装散热器进行又一次调整。。
